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I-Connect007 六月 30, 2017

近日，I-Connect007出版商Barry Matties和他的编辑团队就尖端材料的问题与PCB制造商展开了讨论。出席这次讨论会的有Summit Interconnec t公司的工程部总 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 六月 16, 2017

2017年度高密度封装用户组欧洲会议在位于苏格兰西洛锡安区林利斯戈皇家自治镇的Oracle公司办公区举行，他们提供的会议场所非常棒。这个以项目导向联盟的合作宗旨是：通过加强高密度封装开发和设计流程中系 ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 三月 16, 2017

第47届日本INTERNEPCON展在东京国际展览中心举行。我参加了这场为期3天的展览会，希望能发现电子行业的下一个突破，在不断萎缩的电子行业中调查贸易动态。这场展览会吸引了大量参观者—& ...查看更多

I-Connect007 二月 01, 2017

我几周前在日本参加了一个打印电子产品的会议。参加的200人由研发机构、材料供应商和机械制造商组成。没有客户; 参加的每个人都在学习和讨论最新的打印电子产品。推广和展示都集中在行业最新的技术上，包括 ...查看更多

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